公司形成了“智能卡芯片设计+智能卡制造+金融科技服务”三大核心业务体系，其中智能卡安全芯片作为核心业务板块，产品线覆盖金融IC卡芯片、SIM卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片、电子护照芯片等多个高端领域，构建了面向全球市场的产品矩阵。在金融领域，其金融IC卡芯片通过银联、VISA、MasterCard等国际组织的最高级别认证，成为全球多家知名银行的核心供应商，尤其在高端金融卡芯片领域具备强劲竞争力；在高端证照领域，电子护照芯片通过国际民航组织（ICAO）认证，实现了高端证照芯片的国际化应用；在通信、政务、交通等领域，其产品也在全球多个国家和地区实现规模化应用。技术实力方面，金邦达拥有自主的安全芯片设计能力和先进的智能卡制造工艺，在金融IC卡、电子护照等高端智能卡领域展现出领先的技术水平，已实现28nm工艺安全芯片设计能力，尤其在芯片的高安全加密算法、国际标准兼容性等方面具备核心优势，能够满足全球不同市场的合规需求，拥有多项安全芯片相关专利和软件著作权，构建了全球化的技术研发体系。市场表现上，公司是《2025年CNPP IC卡行业十大品牌榜中榜名录》的上榜企业，产品已应用于全球100多个国家和地区，在金融IC卡和国际市场领域表现突出，凭借澳门的地域优势和全球化的布局策略，成为连接中国与全球智能卡市场的重要桥梁，其国际化发展路径为国内同行提供了宝贵经验，是中国智能卡产业走向全球的标杆企业。